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看看半导体封测的新格局

  • 时间:2016-12-15
  • 发布:深圳软件测试培训
  • 来源:达内新闻

深圳软件测试培训(sz.qa.tedu.cn)专家看到,随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定,封测行业超级巨头出现,以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购,而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋,排名跃居全球第三。至此,封测行业集中度进一步提升,龙头优势更加突出,行业格局日渐明晰,三巨头格局形成,三家市占率超50%。

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与此同时,受益国内半导体产业发展及全球封装产业国内转移趋势,国内封装市场快速增长,2015-2020年GAGR为12.7%。根据Gartner数据,2015年中国封装市场营收3017.3百万美元,同比增长28%,预计至2020年可达5484.1百万美元,2015年至2020年GAGR12.7%,中国封装产业全球份额将随之由2015年的12%增至2020年的17%。日月光、安靠、飞思卡尔、恩智浦、英特尔等半导体厂商纷纷在大陆设立封装厂,其中飞思卡尔、英特尔及安靠2015年营收进入封装行业前10,国内封装产业发展迅速,产业转移趋势明显。

国内行业规模快速增长,长电科技为国内龙头,华天科技盈利能力最强。到2014年底,国内具有一定规模的IC封装测试企业有85家,其中本土企业或内资控股企业27家,其余均为外资、台资及合资企业。国内封装企业的产能和销售收入近年保持快速增长,在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先进封装产品市场已占有一定比例,约占总销售额的25%。长电科技、通富微电和华天科技跻身国内第一梯队,2015年毛利率分布为17.27%、21.41%及20.68%。

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